Elektron sanoatida ko'plab tajribasiz muhandislar mavjud.Dizaynning keyingi bosqichida ma'lum tekshiruvlarga e'tibor bermaslik tufayli dizaynlashtirilgan PCB platalari ko'pincha turli muammolarga duch keladi, masalan, chiziq kengligining etarli emasligi, o'tish teshigidagi komponent yorlig'i ipak ekranli chop etish, rozetka Juda yaqin, signal halqalari va boshqalar. Natijada. , elektr bilan bog'liq muammolar yoki jarayon bilan bog'liq muammolar yuzaga keladi va jiddiy holatlarda taxtani qayta chop etish kerak, bu esa chiqindilarga olib keladi.PCB dizaynining keyingi bosqichidagi eng muhim qadamlardan biri bu tekshirish.
PCB platasi dizaynini tekshirishdan keyin ko'plab tafsilotlar mavjud:
1. Komponentlarni qadoqlash
(1) Yostig'i oralig'i
Agar bu yangi qurilma bo'lsa, to'g'ri bo'shliqni ta'minlash uchun komponentlar paketini o'zingiz chizishingiz kerak.Yostiqchalar oralig'i komponentlarning lehimlanishiga bevosita ta'sir qiladi.
(2) Hajmi orqali (agar mavjud bo'lsa)
Plug-in qurilmalari uchun teshikning o'lchami etarlicha chegaraga ega bo'lishi kerak va odatda 0,2 mm dan kam bo'lmagan zaxira qilish maqsadga muvofiqdir.
(3) Ipak ekranli bosma kontur
Qurilmaning muammosiz o'rnatilishini ta'minlash uchun qurilmaning kontur ekranli chop etishi haqiqiy o'lchamdan yaxshiroqdir.
2. PCB platasining joylashuvi
(1) IC taxtaning chetiga yaqin bo'lmasligi kerak.
(2) Xuddi shu modul sxemasining qurilmalari bir-biriga yaqin joylashtirilishi kerak
Misol uchun, ajratuvchi kondansatkich IC ning quvvat manbai piniga yaqin bo'lishi kerak va bir xil funktsional sxemani tashkil etuvchi qurilmalar birinchi navbatda funktsiyani amalga oshirishni ta'minlash uchun aniq qatlamlar bilan bir sohada joylashtirilishi kerak.
(3) Rozetkaning o'rnini haqiqiy o'rnatishga qarab tartibga soling
Rozetkalarning barchasi boshqa modullarga olib boriladi.Haqiqiy tuzilishga ko'ra, o'rnatish qulayligi uchun, odatda, yaqinlik printsipi rozetkaning o'rnini tartibga solish uchun ishlatiladi va u odatda taxtaning chetiga yaqin.
(4) Rozetkaning yo'nalishiga e'tibor bering
Rozetkalarning barchasi yo'nalishli, agar yo'nalish teskari bo'lsa, simni sozlash kerak bo'ladi.Yassi rozetkalar uchun rozetkaning yo'nalishi taxtaning tashqi tomoniga to'g'ri kelishi kerak.
(5) Tugatish hududida hech qanday qurilma bo'lmasligi kerak
(6) Interferentsiya manbai sezgir zanjirlardan uzoqroq tutilishi kerak
Yuqori tezlikdagi signallar, yuqori tezlikdagi soatlar yoki yuqori oqimli kommutatsiya signallari shovqin manbalari bo'lib, ularni qayta o'rnatish davrlari va analog davrlar kabi sezgir zanjirlardan uzoqroq tutish kerak.Ularni ajratish uchun zamin qoplamasidan foydalanish mumkin.
3. PCB platasining simlari
(1) Chiziq kengligi o'lchami
Chiziq kengligi jarayon va oqim o'tkazish qobiliyatiga qarab tanlanishi kerak.Kichikroq chiziq kengligi tenglikni taxtasi ishlab chiqaruvchisining kichikroq chiziq kengligidan kichikroq bo'lishi mumkin emas.Shu bilan birga, joriy tashish hajmi kafolatlanadi va tegishli chiziq kengligi odatda 1 mm / A da tanlanadi.
(2) Differensial signal liniyasi
USB va Ethernet kabi differentsial chiziqlar uchun izlar teng uzunlikda, parallel va bir xil tekislikda bo'lishi kerakligiga e'tibor bering va masofa impedans bilan belgilanadi.
(3) Yuqori tezlikdagi liniyalarning qaytish yo'liga e'tibor bering
Yuqori tezlikdagi liniyalar elektromagnit nurlanishni keltirib chiqarishga moyil.Agar marshrut yo'li va qaytish yo'lidan hosil bo'lgan maydon juda katta bo'lsa, 1-rasmda ko'rsatilganidek, elektromagnit parazitlarni tarqatish uchun bir burilishli lasan hosil bo'ladi. Shuning uchun marshrutlashda uning yonidagi qaytish yo'liga e'tibor bering.Ko'p qatlamli taxta quvvat qatlami va zamin tekisligi bilan ta'minlangan, bu muammoni samarali hal qila oladi.
(4) Analog signal liniyasiga e'tibor bering
Analog signal liniyasi raqamli signaldan ajratilishi kerak va simlarni shovqin manbasidan (masalan, soat, DC-DC quvvat manbai) imkon qadar uzoqroq tutish kerak va simlar imkon qadar qisqa bo'lishi kerak.
4. PCB platalarining elektromagnit mosligi (EMC) va signalning yaxlitligi
(1) Tugatishga qarshilik
Yuqori tezlikli liniyalar yoki yuqori chastotali va uzoq izlarga ega bo'lgan raqamli signal liniyalari uchun oxirida mos keladigan rezistorni ketma-ket qo'yish yaxshiroqdir.
(2) Kirish signal liniyasi kichik kondansatör bilan parallel ravishda ulanadi
Signal liniyasining kirishini interfeys yaqinidagi interfeysdan ulash va kichik pikofarad kondansatkichni ulash yaxshiroqdir.Kondensatorning o'lchami signalning kuchi va chastotasiga qarab belgilanadi va juda katta bo'lmasligi kerak, aks holda signalning yaxlitligi ta'sir qiladi.Past tezlikli kirish signallari uchun, masalan, kalit kiritish uchun, 2-rasmda ko'rsatilganidek, 330pF kichik kondansatör foydalanish mumkin.
2-rasm: kichik kondansatkichga ulangan PCB platasi design_input signal liniyasi
2-rasm: kichik kondansatkichga ulangan PCB platasi design_input signal liniyasi
(3) Haydash qobiliyati
Misol uchun, katta harakatlantiruvchi oqimga ega bo'lgan kalit signali triod tomonidan boshqarilishi mumkin;ko'p sonli fan-outli avtobus uchun bufer qo'shilishi mumkin.
5. PCB platasini ekranli bosib chiqarish
(1) Kengash nomi, vaqti, PN kodi
(2) Belgilash
Ba'zi interfeyslarning (masalan, massivlar) pinlarini yoki kalit signallarini belgilang.
(3) Komponent yorlig'i
Komponent yorliqlari tegishli joylarga joylashtirilishi kerak va zich komponentli yorliqlar guruhlarga joylashtirilishi mumkin.Uni vites joyiga qo'ymaslik uchun ehtiyot bo'ling.
6. PCB platasining nuqtasini belgilang
Mashinada lehimlashni talab qiladigan PCB platalari uchun ikkitadan uchtagacha Mark nuqtalarini qo'shish kerak.
Yuborilgan vaqt: 2022 yil 11-avgust